锡膏测厚仪在线与离线的区别

	在线型高速三维锡膏检测系统产品特征：
 
◆可编程结构光栅 (PSLM), 实现了对光栅的软件调控。
◆同步漫反射**技术消线型高速三维锡膏检测系统产品特征：
 
◆可编程结构光栅 (PSLM), 实现了对光栅的软件调控。
◆同步漫反射**技术消除阴影的影响。
◆支持510x505mm的PCB检测。
◆高桢数400万像素工业相机，精密级的丝杆导轨保证机械精度。
◆精确的测量体积，面积，高度，XY偏移，桥接等项目。
◆全板自动检测，自动路径优化。
◆对于有缺陷的锡膏，快速的进行检查及自动分类。
◆6~8次采样，可靠性，高精度的检测结果。
◆设备重复性精度<<10% (6 Sigma)
◆自动消除板弯影响。
◆功能强大的过程控制软件(SPC)。
◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。
◆Gerber文件导入编程。
◆五分钟编程和一键式操作。除阴影的影响。
◆支持510x505mm的PCB检测。
◆高桢数400万像素工业相机，精密级的丝杆导轨保证机械精度。
◆精确的测量体积，面积，高度，XY偏移，桥接等项目。
◆全板自动检测，自动路径优化。
◆对于有缺陷的锡膏，快速的进行检查及自动分类。
◆6~8次采样，可靠性，高精度的检测结果。
◆设备重复性精度<<10% (6 Sigma)
◆自动消除板弯影响。
◆功能强大的过程控制软件(SPC)。
◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。
◆Gerber文件导入编程。
◆五分钟编程和一键式操作。


	3D SPI锡膏测厚仪基本功能:
锡膏厚度测量，平均值、较高较低点结果记录, 厚度比、面积、面积比、体积、体积比测量，XY长宽测量,
截面分析: 高度、较高点、截面积、距离测量,
2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量,
自动XY平台，自动识别Mark，自动跑位测量,
在线编程，统计分析报表生成及打印，制程优化

3D SPI锡膏测厚仪与在线spi锡膏测厚仪的区别
实际上是一个意思，只是现在大家通常将在线式成为SPI，离线称为锡膏测厚仪而已在线SPI很快会得到大面积使用，但是回过头来讲，印刷机好，SPI的作用小；回流炉好，REWORK STATION(返工工作台)的作用小。返修工作台 ( rework station ) 能对有质量缺陷的PCBA进行返修的**设备。